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1.레이저 가공의 일반적인 특성
| 장점 |
단점 |
▶ 비접촉 가공
- 피가공물의 변형이 적고 가공속도가 빠르다.
▶ 미러 또는 광화이버에 의한 광전송이 용이
- 공간적 제어성이 좋다
▶ 가공분위기의 선택이 자유로움
- 공기중 또는 특정 가스 상태에서도 가능
▶ 피가공물의 재질 제약이 적다
- 초경물질, 난삭재, 고융점을 갖는 재료의 가공 가능
▶ 레이저 빔을 작은 스폿에 집광하여 높은 출력밀도를 얻음
- 마이크로 가공이 가능
▶ 에너지의 시간제어성이 우수하므로 가공 과정 제어가 용이 |
▶ 피가공물의 표면상태에 따라 특별 전처리가 필요할 수도 있다.
▶ 비교적 가공경비가 높다
▶ 장치의 메인티넌스에 어려움 |
2. 레이저 가공의 응용분야
| 응용분야 |
금속 및 비반도체
재료 가공 |
전자부품 및
반도체 가공 |
의료, 계측 등의
기타분야 |
| 관련기술 |
- 절단
- 용접
- 표면처리
- 천공
- 마킹 |
- 절단, 트리밍
- 천공
- 표면 texturing
- 포토리소그라피
- 클리닝
- 마킹
- UV 큐어링 |
- 스텐츠 가공
- 근시수술
- 레이저 메스
- 치과 |
| 레이저 종류 |
- CO2
- 야그
- 반도체 |
- CO2
- 야그
- 반도체
- 엑시머 |
- CO2
- 야그
- 엑시머 |
| 소재의 종류 |
- 금속
- 아크릴
- 목재 |
- 박막
- 천공
- 플라스틱, PCB
- 폴리머, 실리콘 |
- 금속
- 유기체
- 플라스틱 | |
